国家/地区 美国（146） 中国（123） 韩国（87） 世界知识产权组织（82） 日本（81） 欧洲专利局（EPO）（46） 台湾（31） 印度（14） 德国（11） 澳大利亚（2） 法国（2） 香港（2）
IPC部 H（268） C（120） B（89）
G（48） F（24） A（5）
D（5）
IPC大类 H01（268）
IPC小类 H01L（268）
IPC H05K007/20（96） H01L023/373（73） H05K001/02（42）
H01L051/50（32） H05K001/09（29） H01L023/367（28）
B82Y030/00（26） C01B031/02（25） H01L023/36（25）
C01B031/04（23） B32B009/00（22） H01L051/52（21）
H05K009/00（21） H01L029/16（20） C08K003/04（19）
发明人 NAITO K（11） KATSUYUKI N（7） NAOMI S（7）
SAITA Y（7） SHIDA N（7） YUTAKA S（7）
WADA M（6） AHN J H（5） CHOI J（5）
MATSUMOTO T（5） SHINODA N（5） YOO C H（5）
BOWERS J A（4） CHAN A K（4） CHOI J Y（4）
公开年 2021（57） 2022（45） 2014（25） 2017（21） 2013（19） 2023（18） 2015（16） 2020（13） 2016（12） 2012（11） 2018（11） 2011（7） 2009（5） 2010（3） 2019（3）
申请年 2021（49）  2020（38）  2022（25）  2015（22）  2012（21）  2013（19）  2014（17）  2019（17）  2017（12）  2016（11）  2018（10）  2011（7）  2010（6）  2009（5）  2007（3）  2008（2）  2023（2） 
专利权人 TOSHIBA KK（14） SAMSUNG ELEC.（13） TOKYO ELECTR.（8） TOSHIBA ENER.（7）
UNIV SUNGKYU.（7） AT S AUSTRI.（6） AT S AUSTRI.（6） MICRON TECHN.（6）
TOSHIBA CORP（6） LG DISPLAY C.（5） SAMSUNG ELEC.（5） ELWHA LLC（4）
SAMSUNG TECH.（4） UNIV SUNGKYU.（4） BOE TECHNOLO.（3） CTRON ADVANC.（3）
INT BUSINESS.（3） INTEL CORP（3） LINTEC CORP（3） NISSAN MOTOR.（3）

Display apparatus such as flat panel display apparatus useful in TV, has display module attached to bottom surface of cover window, core plate attached to bottom surface of display module, back cover accommodating display module and core plate, and printed circuit board.

JUNG J, ZHENG Z

Ultra-low leakage low-capacitance transient suppression device for preventing over-damage sensitive electronic element i.e. transient suppression diode TVS, has sliding block whose bottom end is fixedly connected with suction disk.

WANG L

Ceramic heater used in semiconductor manufacturing equipment, comprises ceramic substrate comprising aluminum nitride, magnesium oxide/alumina/spinel, calcium oxide and titanium dioxide, and resistance heating element.

KIM Y H, KIM J H, PARK H Y, KIM B S, HWAN K J, SUNG K

Heat spreader has thermally conductive housing that is configured to contact heat source and heat sink where portion of thermally conductive housing or coating provided with copper composite comprising coefficient of thermal expansion (CTE) modifier.

ZINN A A

Heat dissipation sheet useful for display component comprises heat dissipation layer formed of polymer sheet containing graphene particles, and first adhesive layer located on top of heat dissipation layer.

YOO T H, LEE J, JOH B J, PARK M W, PARK M, CHO B, LIU T

Highly thermally conductive composite structure for use in electromagnetic shielding electronic devices, comprises metal base having joint surface on one side of metal base, and high thermal conductivity composite layer.

ZHIHONG G, BOXIANG Z, WU H

Heat dissipation film useful as cooling unit for electronic products, comprises first heat dissipation layer and second heat dissipation layer comprising thermally conductive material, and flexible layer.

EOM S Y

Thermally conductive film for thermal radiation structure, has scale-shaped carbon material that comprises graphene layers and binder and is in contact with each other, where long axis of scale-shaped carbon material is oriented in plane direction of film.

YAJIMA A, NAITO T, SHIRATORI K, TSUKADA Y, KANEKO T, SAIKI T

Anti-spill fence of thermally conductive material for semiconductor chip of semiconductor device, has inner core, bonding glue and external packing material.

FEI W

Improved electromagnetic interference (EMI) shielding composition for synthesizing zinc ferrite nanoparticles ferrites by co-precipitation method, comprises composites containing graphene oxide blended ferrites.

BASU S, NAIR R U, SAHU A K, PATTNAIK S, CHOUDHURY B, MOHAPATRA M